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"우리도 HBM4 출하했다" - 마이크론의 반격

반도체 인사이트 (Semiconductor insight) 2026. 2. 17. 12:35
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"우리도 HBM4 출하했다" - 마이크론의 반격

💥 "우리도 HBM4 출하했다"
마이크론, 탈락설 정면 반박

"부정확한 보도를 바로잡겠습니다."

2026년 2월 11일, 미국 반도체 기업 마이크론의 마크 머피 CFO가 공식 석상에서 던진 한 마디는 반도체 업계를 다시 한번 들썩이게 만들었습니다. 불과 며칠 전까지 "엔비디아 HBM4 공급망에서 탈락"이라는 루머로 주가가 3% 이상 급락했던 마이크론이 강력한 반격에 나선 것입니다.
마이크론 로고

글로벌 3위 메모리 반도체 기업 마이크론 (출처: 이투데이)

🔥 탈락설의 시작

세미애널리시스의 충격 보고서

사건의 발단은 반도체 분석업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 보고서였습니다. 이들은 "엔비디아가 마이크론에 HBM4를 발주할 조짐이 보이지 않는다"며 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 하향 조정했습니다.

예상 점유율 전망

기업 세미애널리시스 예상 점유율
SK하이닉스 70%
삼성전자 30%
마이크론 0%
HBM4 메모리

차세대 AI의 핵심, HBM4 메모리 (출처: 한국경제)

탈락 원인으로 지목된 것들

업계에서는 마이크론의 탈락 원인을 다음과 같이 분석했습니다:

  • 기술 사양 미달: 엔비디아가 요구한 초당 11Gbps 이상의 데이터 전송속도를 충족하지 못함
  • 수율 문제: 양산 과정에서 안정적인 수율을 확보하지 못한 것으로 추정
  • 경쟁사 격차: SK하이닉스와 삼성전자의 기술력에 뒤처짐

국제 표준인 초당 8Gbps를 훨씬 뛰어넘는 11Gbps라는 높은 벽. 마이크론이 지난해 3분기 컨퍼런스콜에서 "우리도 11Gbps를 달성했다"고 밝혔지만, 최종적으로 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 것이 중론이었습니다.

⚡ 마이크론의 강력한 반격

엔비디아 AI 칩

엔비디아의 차세대 AI 가속기를 둘러싼 치열한 경쟁 (출처: 한국경제)

CFO의 공식 발언

"최근 일부 부정확한 보도에 대해 말씀드립니다. 마이크론은 이미 HBM4 대량 양산에 돌입했으며, 고객사 출하를 시작했습니다."
- 마크 머피 마이크론 CFO

마크 머피 CFO는 2월 11일 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 탈락설을 정면으로 반박했습니다. 그의 발언은 구체적이고 자신감 넘쳤습니다.

마이크론이 밝힌 핵심 사실들

  • ✅ HBM4 양산 돌입: 이미 대량 생산 단계 진입
  • ✅ 고객사 출하 시작: 2026년 1분기부터 본격 출하 확대
  • ✅ 일정 앞당김: 2025년 12월 발표보다 한 분기 빠른 출하
  • ✅ 2026년 물량 완판: 올해 HBM 공급 물량 이미 솔드아웃
  • ✅ 11Gbps 이상 달성: 엔비디아 요구 사양 충족
  • ✅ 수율 안정화: 계획대로 진행 중

기술력에 대한 자신감

머피 CFO는 특히 기술 경쟁력을 강조했습니다. "우리 제품은 초당 11기가비트 이상의 속도를 제공하며, 성능·품질·신뢰성에 대해 매우 자신 있습니다"라며 엔비디아의 높은 기준을 충족했음을 분명히 했습니다.

🏭 적극적인 생산능력 확대

공장 쇼핑에 나선 마이크론

마이크론의 자신감은 공격적인 투자에서도 드러납니다. 이들은 최근 대만 파운드리 PSMC의 공장을 2조 6,000억 원에 전격 인수했습니다.

마이크론의 생산능력 확대 계획

  • 대만 퉁뤄(PSMC) 팹: 2026년 2분기 인수 완료 → 2027년 말~2028년 초 D램 생산 시작
  • 미국 아이다호주 공장: 2027년 중반 가동 예정
  • 미국 뉴욕주 공장: 2030년 공급 개시 목표
  • 싱가포르 우드랜드 팹: 2028년 하반기 낸드플래시 생산

총 투자 규모: 218억 달러 (약 30조 원)

🎯 3파전으로 재편되는 HBM4 시장

한미반도체도 탈락설 부인

마이크론에 HBM 핵심 제조 장비인 열압착(TC) 본더를 공급하는 한미반도체도 탈락설을 부인했습니다. 곽동신 한미반도체 회장은 "잘될 것 같다. 여러 곳과 협의 중"이라며 마이크론의 HBM4 생산을 간접 확인했습니다.

재편되는 시장 구도

당초 삼성-SK 양강 체제로 굳어지는 듯했던 HBM4 시장이 마이크론의 반격으로 다시 3파전 양상으로 전개될 전망입니다.

  • SK하이닉스: HBM 시장 선두주자, 압도적 기술력과 생산능력
  • 삼성전자: 세계 최초 HBM4 양산 출하, 만회 의지 강함
  • 마이크론: 늦었지만 공격적 투자로 반격 시도

시장 반응

마이크론의 발표 직후 주가는 즉각 반등했습니다. 탈락설로 3% 이상 급락했던 주가는 발표 다음 날 상승세로 돌아섰고, 모건스탠리는 마이크론의 목표주가를 450달러로 상향 조정했습니다.

🔮 향후 전망

엔비디아 베라 루빈의 선택

엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'은 2026년 하반기 출시 예정입니다. 여기에는 HBM4가 8개 탑재되는데, 최종 공급업체 구성이 어떻게 될지가 관건입니다.

변수들

  • 엔비디아의 최종 검증: 마이크론 제품이 실제 양산 물량에 포함될지 여부
  • 생산능력 경쟁: SK하이닉스는 이미 100% 풀가동, 삼성과 마이크론의 증산 여력
  • 고객사 다변화: AMD MI450, 구글 TPU V8, 아마존 트레이니엄4 등 다른 AI 칩 수요
  • 가격 변수: 공급업체 감소 시 HBM4 가격 상승 가능성

실제 승자는 누구일까?

업계 전문가들은 "마이크론의 완전 탈락 가능성은 낮지만, 초기 물량에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 압도적일 것"이라고 분석합니다. 진짜 변곡점은 2027년 이후 각사의 증설 캐파가 본격 가동될 때 올 것으로 보입니다.

💡 결론

마이크론의 강력한 반박은 HBM4 시장이 아직 열려있음을 보여줍니다. "탈락했다"는 루머는 과장이었지만, 동시에 마이크론이 SK하이닉스·삼성전자와의 기술 격차를 좁히기 위해 얼마나 공격적으로 투자하고 있는지도 드러났습니다.

핵심은 이것입니다:

  • ✅ 마이크론은 HBM4를 생산하고 있고, 고객사에 출하 중입니다
  • ✅ 엔비디아 베라 루빈 초기 물량은 SK-삼성 중심일 가능성이 높습니다
  • ✅ 하지만 장기적으로는 3사 경쟁 구도가 유지될 것입니다
  • ✅ 2027년 이후 생산능력 확대가 진짜 승부처입니다

AI 시대의 핵심 부품 HBM4를 둘러싼 싸움은 이제 시작입니다.

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